【半導體產業(yè)全景介紹】第八期--存儲器及器件的3D化

上傳時間：2022-08-23 10:39

半導體產業(yè)全景介紹

原創(chuàng)

FinFET DRAM NAND

半導體產業(yè)全景介紹

復旦大學碩士，原創(chuàng)視頻：《半導體（芯片）產業(yè)全景介紹》

視頻簡介：第四章：半導體各產品/環(huán)節(jié)的簡略介紹第八期： 4.26 硅基半導體不斷替代其他材料、拓寬邊界，從底層重塑其他行業(yè) 4.27 存儲器半導體——以DRAM和NAND為主 4.28 主戰(zhàn)場的More Moore——DRAM；器件結構3D化 4.29 主戰(zhàn)場的More Moore——邏輯芯片；器件結構3D化

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