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【半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全景介紹】第五期--半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的四類工具
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全景介紹
原創(chuàng)
復(fù)旦大學(xué)碩士，原創(chuàng)視頻：《半導(dǎo)體（芯片）產(chǎn)業(yè)全景介紹》
視頻簡(jiǎn)介：
第四章：半導(dǎo)體各產(chǎn)品/環(huán)節(jié)的簡(jiǎn)略介紹
第五期概要：工具(設(shè)備與材料、EDA與IP)
1不同應(yīng)用環(huán)境對(duì)芯片的要求不同——例如抗輻射
2IC工序的關(guān)鍵步驟均關(guān)聯(lián)設(shè)備與材料
3傳感器工序——標(biāo)準(zhǔn)工藝基礎(chǔ)上的特殊工藝
4半導(dǎo)體設(shè)備
4延伸：生產(chǎn)工具的缺失——裝備
5半導(dǎo)體材料
5延伸：材料的產(chǎn)學(xué)研脫節(jié)——產(chǎn)業(yè)落后與科研虛無(wú)
6EDA
6延伸：國(guó)內(nèi)軟件很強(qiáng)？——羸弱的工業(yè)軟件
7IP——SoC設(shè)計(jì)的必然
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