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《大話集成電路》2.8-化合物半導(dǎo)體:優(yōu)勢是什么?機(jī)會在哪里?
科普中國創(chuàng)作培育計劃
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雖然現(xiàn)在主流的芯片和集成電路都是用硅制造的,但這其實(shí)只是第一代半導(dǎo)體材料?,F(xiàn)在的集成電路已經(jīng)到達(dá)了硅這種半導(dǎo)體材料的物理極限,尋找新半導(dǎo)體材料就是解決這個問題的備選方案之一。于是化合物半導(dǎo)體,應(yīng)運(yùn)而生……